Bitget App
Cмартторгівля для кожного
Купити криптуРинкиТоргуватиФ'ючерсиStocksEarnІнституційний акаунтШІ та інше
Якість на виході 2-нанометрової технології Samsung Electronics наближається до 60%, компанія прагне випередити TSMC та завоювати замовлення технологічних гігантів

Якість на виході 2-нанометрової технології Samsung Electronics наближається до 60%, компанія прагне випередити TSMC та завоювати замовлення технологічних гігантів

华尔街见闻华尔街见闻2026/09/29 04:01
Переглянути оригінал
-:华尔街见闻

Виробничий підрозділ компанії Samsung Electronics покращив вихідність 2-нм технологічного процесу майже до 60%, що є значним покращенням порівняно з 30% у середині минулого року. Після стабілізації вихідності Samsung зосередив зусилля на оптимізації енергоспоживання та тепловідведення, а також прискорив впровадження продуктивнішого другого покоління технології SF2P з метою масового виробництва цього року. У стратегічному плані Samsung планує постачати 2-нм чипи компанії Tesla наступного року, використовуючи це як плацдарм для виходу на ринок великих технологічних замовників.

Відділ контрактного виробництва Samsung Electronics активно прискорює підвищення врожайності 2-нанометрового техпроцесу та розглядає замовлення Tesla як стратегічну платформу для проникнення серед великих технологічних клієнтів.

28 вересня, за даними корейського медіа ChosunBiz з посиланням на галузевих інсайдерів, врожайність 2-нанометрового техпроцесу Samsung Electronics вже покращилася порівняно з раніше загальноприйнятим рівнем близько 55% на ринку і наразі наближається до 60%.

На тлі стабілізації врожайності Samsung інвестує інженерні ресурси в оптимізацію енергоспоживання та тепловідведення, щоб закріпити технологічну довіру для переговорів з потенційними великими клієнтами.

Водночас, для компенсування поточних недоліків в техпроцесі, друга генерація 2-нанометрового техпроцесу SF2P також стрімко просувається вперед, з метою розпочати масове виробництво до кінця цього року.

Аналітики вважають, що це стратегічно спрямоване: використати постачання 2-нанометрових чипів Tesla наступного року як можливість відкрити шлях до великих технологічних замовлень.

Врожайність наближається до 60%, ефективність енергоспоживання – ключовий фактор

Згідно з повідомленням із посиланням на галузеві дані, траєкторія покращення врожайності техпроцесу SF2 у Samsung є чіткою: в середині минулого року – близько 30%, в січні цього року – вже в діапазоні 50%, в серпні – близько 55%, наразі – майже 60%.

SF2 – це перший 2-нанометровий техпроцес масового виробництва Samsung із повністю оточуючою затворною GAA-архітектурою; першим продуктом масового виробництва став власний мобільний процесор Exynos 2600, що інтегрується у деякі моделі серії Galaxy S26, випущених на початку року, виготовляється на фабриці S3 в Хвасоні, провінція Кьонгідо.

Samsung застосувала мідний тепловідвід у даному чипі, що знизило тепловий опір на 30%.

Однак, після виходу Exynos 2600 в окремих закордонних тестах показало, що при виконанні однакових завдань його енергоспоживання перевищує новітні продукти Qualcomm Snapdragon, що стало приводом для обговорень про ефективність техпроцесу, деякі думки вважають це обмеженням самого техпроцесу SF2.

Щоб вирішити цю проблему, Samsung готує другу генерацію 2-нанометрового техпроцесу SF2P, плануючи масове виробництво вже цього року. Згідно з повідомленнями, SF2P забезпечує покращення продуктивності на 12%, зниження енергоспоживання на 25% та зменшення площі чипа на 8% у порівнянні з SF2.

Наразі інженерний фокус Samsung спрямований на забезпечення стабільності продуктивності продукту при масовому виробництві. Йдеться про те, щоб після інтеграції чипу в продукцію клієнта відхилення в тепловому відведенні та енергоспоживанні було мінімальним. Ця здатність стане основною технологічною перевагою Samsung у переговорах з великими безфабричними компаніями (Fabless).

TSMC домінує на ринку, Samsung і Intel борються за друге місце

На даний момент світовий ринок контрактного виробництва передових техпроцесів характеризується явною структурою "один лідер, двоє сильних".

TSMC завдяки ключовим клієнтам як Apple, AMD, Nvidia, у другому кварталі цього року отримала 72,5% ринкової долі, тоді як частка Samsung склала лише 5,9%, і розрив між ними збільшився.

Ціна ваферів 2-нм TSMC стабілізувалася приблизно на $30,000, що на 50% більше за 3-нм (близько $20,000), причому для великих клієнтів компанія зберігає принцип "без знижок". Галузеві експерти вважають, що потужності 2-нм TSMC вже заброньовано до 2028 року.

Щодо Intel, її 2-нм техпроцес 18A вже масово виробляється на американському заводі Fab 52 у Аризоні; процесори Panther Lake допомогли Intel зайняти 56% долі ринку AI PC, показавши непогані результати у власній лінійці продуктів.

Однак, прийняття 18A зовнішніми клієнтами поки не просунулося, й всередині Intel схиляються до того, щоб сподіватися на зовнішні прориви лише з наступним поколінням 14A, яке планується до масового виробництва після 2027 року.

У цьому контексті галузіві експерти прогнозують, що ринок складатиметься з домінування TSMC та конкуренції Samsung й Intel за друге місце. Щодо точки беззбитковості контрактного виробництва Samsung, основна думка – її потрібно аналізувати разом з рівнем використання фабрики в містечку Taylor, штат Техас.

Один із представників напівпровідникової галузі заявив:

Врожайність близько 60% і запуск оптимізації енергоспоживання – це значні сигнали відновлення.

Водночас він зазначив:

Різниця у ринкових частках із TSMC занадто велика, для реальної зміни структури ринку потрібно більше часу.

0
0

Відмова від відповідальності: зміст цієї статті відображає виключно думку автора і не представляє платформу в будь-якій якості. Ця стаття не повинна бути орієнтиром під час прийняття інвестиційних рішень.

PoolX: Заробляйте за стейкінг
До понад 10% APR. Що більше монет у стейкінгу, то більший ваш заробіток.
Надіслати токени у стейкінг!

Вас також може зацікавити

Прибутки хедж-фондів цього року вже "зникли наполовину", за останні тижні "збитки були особливо значними", партнер Goldman Sachs: потрібно чекати, поки "сміттєві" активи припинять падати

Базові активи з низьким рейтингом у структуру AI-капіталу залишаються під тиском. Поки такі активи з низьким рейтингом, як CoreWeave, продовжують знижуватися, будь-яке зростання акцій AI є лише корекцією позицій, а не переоцінкою фундаментальних показників.

华尔街见闻•2026/10/18 08:16
Прибутки хедж-фондів цього року вже "зникли наполовину", за останні тижні "збитки були особливо значними", партнер Goldman Sachs: потрібно чекати, поки "сміттєві" активи припинять падати

CoreWeave – “око бурі” нинішнього обвалу AI під час одночасного падіння акцій і облігацій

Ціна акцій CoreWeave впала на 25% за тиждень, прибутковість "сміттєвих" облігацій зросла до 15% з ймовірністю дефолту понад 60%, що призвело до кризи фінансування інфраструктури AI. Ця "подвійна атака на акції та облігації" спричинила падіння індексу Philadelphia Semiconductor на 11% та найгірший тиждень для Nasdaq 100 у цьому році. Експерти попереджають, що це переломний момент для кредитування, пов'язаного з AI-хайпом — модель розширення з високим рівнем боргу й важелів проходить суворе випробування у середовищі високих процентних ставок.

华尔街见闻•2026/10/18 04:11
CoreWeave – “око бурі” нинішнього обвалу AI під час одночасного падіння акцій і облігацій

Точний прогнозист падіння Hartnett з Bank of America: "Сигнал на продаж закінчився, інвестори повернуться до технологічних акцій у середині листопада, ключовим фактором стане ціна чипів"

Хоча "сигнал на продаж" від Bank of America вже завершився, це зовсім не означає старт для покупки на дні. Наразі розриви у фінансуванні AI збільшуються, технологічні акції надмірно переповнені. Стратеги попереджають: чи зможуть технологічні акції повернутися у листопаді, залежить від вирішального фактору — "ціни на напівпровідники". Короткостроково радять уникати технологічного сектору, залишатися в оборонних позиціях, орієнтуватися на малокапіталізовані акції та REITs.

华尔街见闻•2026/10/18 03:21
Точний прогнозист падіння Hartnett з Bank of America: "Сигнал на продаж закінчився, інвестори повернуться до технологічних акцій у середині листопада, ключовим фактором стане ціна чипів"