Друга половина битви за обчислювальні потужності AI: змагання за продуктивність XPU від окремих компонентів до цілих систем, електроенергія, охолодження та мережі стають новими полями бою

Логіка конкуренції у сфері AI-інфраструктури зазнає фундаментальних змін.

За даними Trading Desk, дослідницька команда Bank of America Securities опублікувала звіт після відстеження глобального саміту OCP, базова обчислювальна одиниця AI потужності перейшла від одного чіпа до системи цілого стійкового серверу, а забезпечення електроенергією, можливості охолодження і мережеві з’єднання замінили продуктивність чіпа, ставши ключовими змінними, що визначають конкурентоспроможність AI-інфраструктури.

Генеральна директорка AMD Lisa Su на саміті повідомила, що за останні два роки місячний приріст споживання AI token сягнув 95-кратного збільшення. Nvidia вже змінила рамки системного дизайну з обчислювальної потужності чіпа на throughput token, кількість token на ват та їхню собівартість. Ця зміна у формулюваннях відображає глибоку міграцію конкурентних вимірів усієї галузі. Bank of America Securities зазначає, що капітальні витрати на AI еволюціонують від циклу одного продукту до повного циклу будівництва інфраструктури.

Обговорення на саміті показало, що попит на AI-інфраструктуру не має ознак сповільнення. OCP робить технічні заготовки для серверних стійок потужністю 1 мегават (MW), дата-центрів гігаватного (GW) рівня і навіть багатогігаватних кампусів. Генеральний директор Broadcom Hock Tan раніше зазначив, що капітал є найбільшим обмежувальним фактором нинішнього розширення AI, однак технічний маршрут обговорення у рамках саміту не скоротився через це.

Стійка стала новою обчислювальною одиницею, системна оптимізація витісняє конкуренцію на рівні чіпів

Дослідницька команда Bank of America Securities відвідала глобальний саміт OCP 2026 у Сан-Хосе та у звіті узагальнила чотири основні теми, які протягом дня пронизували як головні доповіді, так і технічні секції: стійкові системи стають новою обчислювальною одиницею AI-інфраструктури; попит на AI token продовжує зростати експоненціально, стимулюючи одночасне розширення потужності та зберігання; оптичні з’єднання та архітектура Ethernet розширюються від традиційного масштабування вшир (scale-out) до сценаріїв вертикального масштабування (scale-up); 800V DC живлення, пам’ять disaggregation на базі CXL і HBF (для KV-кешу), а також відкриті екосистеми та контролюючі фреймворки стають ключовими enabling-технологіями наступної генерації AI-фабрик.

У звіті підкреслюється, центр діалогу в галузі зміщується від продуктивності одного чіпа до системної оптимізації цілого AI-комплексу, що охоплює потужності, пам'ять, мережі, електрику та програмне оркестрування. Ефективне масштабування AI-інфраструктури стає найважливішим конкурентним фактором між підприємствами.

Оптичні з’єднання проникають у scale-up, короткодистанційна оптика CRDO підсилює конкурентні позиції

Мережі та інтерконекти стали однією з найбільш тривалих структурних тем цьогорічного саміту OCP. Broadcom і надалі просуває Ethernet як єдину базову мережу для трьох архітектур AI: scale-up, scale-out і scale-across, а чимало компаній акцентують увагу на зростанні оптичного контенту як всередині стійки, так і між стійками.

Одним із фокусів обговорення було технологічне просування масштабування з’єднань від мідних кабелів до near-package optics (NPO) та з часом до co-packaged optics (CPO). CRDO повідомляє, що їх короткодистанційна оптика (ZF ALC) демонструє дедалі більшу конкурентність щодо мідних кабелів у питаннях надійності, споживання енергії та загальної вартості системи.

Bank of America Securities відзначає, що ринок недооцінює можливості Credo Technology (CRDO) у сфері scale-up оптики — банк прогнозує, що масштаб оптичного бізнесу CRDO у фінансовому році FY27 перевищить 600 млн доларів США, а продукт 6.4T scale-up NPO у FY28 увійде в фазу масштабного виробництва.

Архітектура 800V DC виходить на передній план, електрика та охолодження як нові вузли інфраструктури

Електроенергія стала ще однією ключовою тематикою саміту. Delta та Nvidia спільно окреслили технологічний шлях міграції до 800V DC — зі збільшенням щільності потужності стійки з нинішніх 145 кВт до 300-500 кВт і вище, нова архітектура живлення має покращити ефективність перетворення енергії, зменшити втрати та пришвидшити розгортання GW-рівневих AI-фабрик.

Дискусії на різних секціях OCP підтвердили таке судження: у майбутньому вузлом розширення AI-інфраструктури дедалі частіше ставатимуть доступність електроенергії, можливості охолодження та ємність DC, а не проста поставка кремнієвих чіпів. Ця структурна обмеженість підкріплює довгостроковий цикл будівництва інфраструктури, охоплюючи електроенергію, охолодження, мережі і потужності, замість короткострокового циклу однієї закупівлі чіпів.

Прогнозований зріст попиту, капітальні витрати AI переходять у довгий цикл

Попри тривалі обговорення інвесторів щодо рентабельності AI-інвестицій, моделей фінансування інфраструктури та тривалої стійкості капітальних витрат AI, цьогорічний саміт OCP не демонструє ознак зниження попиту.

Lisa Su з AMD підкреслила вибухове зростання попиту на AI інференцію, показавши статистику місячного приросту споживання token на 95x за два роки. Nvidia орієнтує основні показники системного дизайну на throughput token та ефективність витрат, а не просто на обчислювальні характеристики.

Згідно з планом розширення потужностей, OCP здійснює технічні заготовки для серверних стійок 1MW, об'єктів GW та багатогігаватних кампусів, а цикл капітальних витрат AI трансформувався з одиночної ітерації продукту у повноцінний тренд інфраструктурного будівництва.