TRUMP đã tăng và vượt qua 20 USDT, với mức tăng 24 giờ là 24,14%

BESI.AS của BE Semiconductor Industries giảm khoảng 9,5% sau khi UBS hạ xếp hạng cổ phiếu này từ "Mua" xuống "Bán" và giảm mạnh giá mục tiêu 57% xuống còn 159 euro. UBS cho biết dự báo về nhu cầu công nghệ đóng gói chip "hybrid bonding" – yếu tố cốt lõi trong logic đầu tư vào Besi – "không đáp ứng được kỳ vọng". UBS nhận định khách hàng tăng tốc trí tuệ nhân tạo (AI) ưu tiên mở rộng công suất hơn là nâng cao hiệu năng nên tốc độ ứng dụng công nghệ hybrid bonding trong bộ nhớ băng thông cao sẽ chậm lại. UBS dự đoán đến năm 2028, hybrid bonding sẽ chiếm 10% nhu cầu thiết bị, trong khi kỳ vọng thị trường là khoảng 50%. UBS cũng dự báo doanh thu hybrid bonding (HB) của Besi trong 2027-28 sẽ thấp hơn kỳ vọng thị trường 50%-60%, và nhu cầu từ các thiết bị quang học đồng đóng gói, AI accelerator và bộ xử lý PC khó có thể bù đắp khoảng cách này. UBS cho rằng năng lực sản xuất hiện tại của TSMC và Intel đủ để hỗ trợ "mức xuất xưởng đáng kể", do đó tiềm năng tăng trưởng hạn chế nếu mức chấp nhận công nghệ không vượt kỳ vọng. Giá cổ phiếu Besi tiếp tục giảm sau đợt giảm 5,4% vào thứ Ba khi BofA Global Research cũng hạ xếp hạng dựa trên mối lo tương tự. Ở các mã bán dẫn châu Âu khác: ASML giảm 2,3%, ASM International giảm 5,3%, Infineon giảm 5,8%, X-Fab giảm 5,8%, Soitec giảm 4,1%, STMicroelectronics giảm 3,8%, Aixtron giảm 2,7%, ams-OSRAM giảm 3,6%.

CIO của Temasek cho biết rủi ro lớn nhất của thị trường là sự đảo ngược trong giao dịch AI, có thể sẽ có những biến động vào năm 2027; tuy nhiên, vẫn lạc quan về dài hạn và dự kiến nâng tỷ trọng tiếp xúc với AI trong các quỹ công khai lên 70%—75%.

Theo Giám đốc điều hành của Intel, Chen Liwu, công ty sẽ tiếp tục tham gia vào dự án Terafab của Elon Musk. Trước đó, Elon Musk tiết lộ đang đàm phán về hợp tác tiềm năng với TSMC, khiến thị trường lo ngại về vị trí của Intel trong dự án, cổ phiếu của Intel từng giảm 3,9%.