BUZZ-UBS hạ xếp hạng Besi xuống “bán” do rủi ro liên quan đến việc áp dụng hybrid bonding, giá cổ phiếu giảm theo.
路透社2026/10/07 10:16BESI.AS của BE Semiconductor Industries giảm khoảng 9,5% sau khi UBS hạ xếp hạng cổ phiếu này từ "Mua" xuống "Bán" và giảm mạnh giá mục tiêu 57% xuống còn 159 euro. UBS cho biết dự báo về nhu cầu công nghệ đóng gói chip "hybrid bonding" – yếu tố cốt lõi trong logic đầu tư vào Besi – "không đáp ứng được kỳ vọng". UBS nhận định khách hàng tăng tốc trí tuệ nhân tạo (AI) ưu tiên mở rộng công suất hơn là nâng cao hiệu năng nên tốc độ ứng dụng công nghệ hybrid bonding trong bộ nhớ băng thông cao sẽ chậm lại. UBS dự đoán đến năm 2028, hybrid bonding sẽ chiếm 10% nhu cầu thiết bị, trong khi kỳ vọng thị trường là khoảng 50%. UBS cũng dự báo doanh thu hybrid bonding (HB) của Besi trong 2027-28 sẽ thấp hơn kỳ vọng thị trường 50%-60%, và nhu cầu từ các thiết bị quang học đồng đóng gói, AI accelerator và bộ xử lý PC khó có thể bù đắp khoảng cách này. UBS cho rằng năng lực sản xuất hiện tại của TSMC và Intel đủ để hỗ trợ "mức xuất xưởng đáng kể", do đó tiềm năng tăng trưởng hạn chế nếu mức chấp nhận công nghệ không vượt kỳ vọng. Giá cổ phiếu Besi tiếp tục giảm sau đợt giảm 5,4% vào thứ Ba khi BofA Global Research cũng hạ xếp hạng dựa trên mối lo tương tự. Ở các mã bán dẫn châu Âu khác: ASML giảm 2,3%, ASM International giảm 5,3%, Infineon giảm 5,8%, X-Fab giảm 5,8%, Soitec giảm 4,1%, STMicroelectronics giảm 3,8%, Aixtron giảm 2,7%, ams-OSRAM giảm 3,6%.
Điểm chính đầu tiên cập nhật giá cổ phiếu, điểm chính thứ tám cập nhật diễn biến giá cổ phiếu của các đối thủ châu Âu
Ngày 7 tháng 10 - ** Giá cổ phiếu của BE Semiconductor Industries (BESI.AS) giảm khoảng 9,5%, sau khi UBS hạ xếp hạng của nhà sản xuất thiết bị chip Hà Lan này từ "mua" xuống "bán" và giảm mạnh giá mục tiêu xuống 57% còn 159 euro
** UBS cho biết kỳ vọng về nhu cầu công nghệ đóng gói chip "hybrid bonding" — đây là trọng tâm trong logic đầu tư của Besi — "không đạt được như dự kiến"
** UBS nhận định rằng do các khách hàng tăng tốc AI ưu tiên mở rộng năng lực sản xuất hơn là cải thiện hiệu suất, tốc độ ứng dụng hybrid bonding trong bộ nhớ băng thông cao sẽ chậm lại
** UBS dự báo đến năm 2028, công nghệ hybrid bonding sẽ chiếm 10% nhu cầu thiết bị, trong khi dự báo đồng thuận của thị trường cho tỷ lệ này khoảng 50%
** Ngân hàng này dự kiến doanh thu hybrid bonding (HB) của Besi trong giai đoạn 2027-28 sẽ thấp hơn đồng thuận thị trường 50%-60%, và nhu cầu từ các thiết bị quang đồng đóng gói, bộ tăng tốc AI và bộ xử lý PC khó có thể bù đắp khoảng cách này
** UBS cho biết năng lực hiện tại của TSMC 2330.TW và Intel INTC.O đã đủ để đáp ứng "khối lượng xuất hàng đáng kể", nếu tỷ lệ ứng dụng không vượt kỳ vọng thì dư địa tăng trưởng sẽ hạn chế
** Giá cổ phiếu Besi tiếp tục giảm vào thứ Ba, sau khi Bank of America Global Research dựa trên những lo ngại tương tự hạ xếp hạng, với cổ phiếu này đóng cửa giảm 5,4% vào thứ Ba (link)
** Ở các lĩnh vực khác của ngành bán dẫn châu Âu, ASML ASML.AS giảm 2,3%, ASM International ASMI.AS giảm 5,3%, Infineon IFXGn.DE giảm 5,8%, X-Fab XFAB.PA giảm 5,8%, Soitec SOIT.PA giảm 4,1%, STMicroelectronics STMPA.PA giảm 3,8%, Aixtron AIXGn.DE giảm 2,7%, còn ams-OSRAM AMS2.VI giảm 3,6%
(Để thuận tiện cho người không phải là người bản ngữ tiếng Anh, Reuters tự động dịch bản tin sang một số ngôn ngữ khác. Do bản dịch tự động có thể có sai sót hoặc không bao gồm đầy đủ ngữ cảnh cần thiết, Reuters không đảm bảo chính xác cho bản dịch tự động mà chỉ cung cấp để thuận tiện cho độc giả. Reuters không chịu trách nhiệm đối với bất kỳ thiệt hại hay mất mát nào khi sử dụng chức năng dịch tự động.)
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Mọi thông tin trong bài viết đều thể hiện quan điểm của tác giả và không liên quan đến nền tảng. Bài viết này không nhằm mục đích tham khảo để đưa ra quyết định đầu tư.
Bạn cũng có thể thích
Dan Ives công bố các cổ phiếu công nghệ hàng đầu năm 2027! Nvidia, Microsoft, Apple và ba cổ phiếu khác lọt danh sách, Tesla được bình chọn là “lựa chọn công nghệ đột phá hàng đầu”
Cựu nhà phân tích công nghệ của Wedbush, Dan Ives, vào thứ Tư đã công bố danh sách cổ phiếu công nghệ ưu tiên cho năm 2027, lựa chọn Nvidia, Microsoft, Palantir, Apple và CrowdStrike là năm cổ phiếu công nghệ hàng đầu.
Cuộc bầu cử giữa nhiệm kỳ tại Mỹ trở thành "thước đo" cho cổ phiếu quốc phòng: Gói ngân sách quốc phòng hàng nghìn tỷ USD đối mặt với thử thách tại Quốc hội
Cuộc bầu cử giữa kỳ tại Mỹ đang trở thành một phép thử quan trọng đối với tâm lý của các nhà đầu tư về lĩnh vực quốc phòng tăng trưởng nhanh.
Lợi nhuận quý 3 của Samsung Electronics lập kỷ lục mới nhưng vẫn thấp hơn kỳ vọng, làn sóng trí tuệ nhân tạo trong lĩnh vực bộ nhớ trở thành động lực chính nhưng giá cổ phiếu cao và lo ngại về chu kỳ cùng tồn tại
Dữ liệu sơ bộ do Samsung Electronics công bố vào thứ Năm cho thấy lợi nhuận hoạt động quý 3 kết thúc vào tháng 9 là khoảng 107,4 nghìn tỷ won (khoảng 80,1 billions USD), cao hơn tám lần so với cùng kỳ năm ngoái và lập kỷ lục mới, chủ yếu nhờ nhu cầu mạnh về bộ nhớ băng thông cao (HBM).
Giá tiền điện tử
Thêm
