Der KI-Rechenleistungswettbewerb geht in die zweite Hälfte: Vom Vergleich einzelner XPU-Leistungen zum Systemvergleich werden Stromversorgung, Kühlung und Netzwerk zu neuen Schlachtfeldern.
Die Logik des Wettbewerbs um AI-Infrastruktur erfährt einen grundlegenden Wandel.
Laut Wind-Trading-Desk hat das Research-Team von Bank of America Securities nach der Verfolgung des OCP Global Summit einen Bericht veröffentlicht, das grundlegende Berechnungsmodul der AI-Computing-Power hat sich von einem einzelnen Chip auf komplette Rack-Systeme erweitert. Stromversorgung, Kühlleistung und Netzwerkanbindung ersetzen die reine Chip-Performance und werden zu den entscheidenden Kernvariablen im Wettbewerb um AI-Infrastruktur.
AMD-CEO Lisa Su zeigte auf dem Summit auf, dass das monatliche Verbrauchswachstum von AI token in den letzten zwei Jahren um das 95-fache gestiegen ist. Nvidia hat den Systemdesignrahmen von der Chip-Computing-Power auf Token-Durchsatz, Anzahl Token pro Watt und die Kosten pro token ausgerichtet. Dieser Wandel in der Darstellung spiegelt einen tiefgreifenden Wechsel der Wettbewerbsdimension in der gesamten Branche wider. Bank of America Securities betont, dass sich AI-Investitionsausgaben von einem einzelnen Produktzyklus zu einem kompletten Infrastruktur-Bauzyklus entwickeln.
Die Diskussionen während des Summits zeigen, dass die Nachfrage nach AI-Infrastruktur keine Anzeichen einer Verlangsamung zeigt. OCP bereitet sich technologisch auf 1 MW-Racks, GW-Datacenter und sogar Multi-GW-Campus vor. Broadcom-CEO Hock Tan erklärte zuvor, Kapital sei derzeit der größte limitierende Faktor für die Expansion von AI, doch die Diskussionen zum technischen Fahrplan vor Ort wurden dadurch nicht eingeschränkt.
Das Rack wird zur neuen Recheneinheit, systemweite Optimierung ersetzt den Wettbewerb auf Chip-Ebene
Das Research-Team von Bank of America Securities nahm am OCP Global Summit 2026 in San Jose teil und fasste im Bericht vier zentrale Themen zusammen, die sich durch den ganzen Tag und die technischen Breakout-Sitzungen zogen: Rack-basierte Systeme werden zur neuen Recheneinheit in der AI-Infrastruktur; AI token-Nachfrage wächst weiter exponentiell und treibt die gleichzeitige Expansion von Computing-Power und Speicherbedarf; optische Verbindungen und Ethernet-Architekturen erweitern sich von traditionellen horizontale Skalierung (scale-out) auf vertikale Skalierung (scale-up) Szenarien; 800V-Gleichstromversorgung, auf CXL und HBF basierende Speicher-Entkopplung (für KV-Cache), sowie offene Ökosysteme und Kontroll-Frameworks werden zu Schlüsseltechnologien für die nächste Generation von AI-Fabriken.
Der Bericht betont, das Zentrum der Branchendiskussion verschiebt sich von der Performance einzelner Chips hin zur koordinierten Optimierung umfassender AI-Systeme, die Computing-Power, Speicher, Netzwerk, Stromversorgung und Software-Orchestrierung umfassen. Die Fähigkeit, AI-Infrastruktur effizient zu skalieren, wird zum entscheidenden Wettbewerbsfaktor zwischen Unternehmen.
Optische Verbindungen dringen umfassend in scale-up ein, CRDO zeigt Wettbewerbsvorteile auf kurze Distanzen
Netzwerk und Konnektivität sind eines der nachhaltigsten strukturellen Themen des diesjährigen OCP-Summits. Broadcom setzt kontinuierlich auf Ethernet als einheitliche Konnektivitätsbasis für alle drei AI-Architektur-Typen: scale-up, scale-out und scale-across. Zahlreiche Hersteller betonen auch die stetig steigenden optischen Komponenten im Rack und zwischen den Racks.
Ein Schwerpunkt der Summit-Diskussion war die technologische Entwicklung des scale-up-Netzwerks von Kupferkabeln zu Near Package Optical (NPO) und schließlich Common Package Optical (CPO). CRDO zeigt, dass seine Kurzstrecken-Optikprodukte (ZF ALC) in Bezug auf Zuverlässigkeit, Stromverbrauch und Gesamtsystemkosten dem Kupferkabel zunehmend überlegen sind.
Bank of America Securities merkt an, dass der Markt die Chancen von Credo Technology (CRDO) im scale-up-Optikbereich unterschätzt – das Institut erwartet, dass CRDO im Geschäftsjahr 27 einen Gesamtumsatz von über 600 Millionen Dollar mit optischen Produkten erreicht und dass die 6.4T scale-up NPO-Produkte im Geschäftsjahr 28 in die Phase der Volumenproduktion gelangen.
800V-Gleichstromversorgung steigt auf, Strom und Kühlung werden zum neuen Infrastruktur-Flaschenhals
Stromversorgung ist ein zentrales Thema der Veranstaltung. Delta und Nvidia stellten gemeinsam den technologischen Pfad zur Migration auf 800V-Gleichstrom (800VDC) Architektur dar – mit der Fortschreitung von Rack-Leistungsdichte von derzeit etwa 145 kW auf 300 bis über 500 kW zielt die neue Stromversorgungsarchitektur auf höhere Energieumwandlungseffizienz, geringere Umwandlungsverluste und beschleunigte Implementierung von GW-AI-Fabriken.
Diskussionen in den OCP-Forums bestätigten die Einschätzung: Die zukünftigen Expansionsflaschenhälse der AI-Infrastruktur liegen zunehmend bei Stromverfügbarkeit, Kühlleistung und Gleichstromkapazität, nicht mehr nur bei der Versorgung mit Siliziumchips. Diese strukturellen Einschränkungen stützen einen mehrjährigen Infrastruktur-Bauzyklus über Strom, Kühlung, Netzwerk und Computing-Power hinweg und nicht nur einen kurzfristigen Beschaffungszyklus für einzelne Chips.
Nachfragesichtbarkeit bleibt hoch, AI-Investitionen treten in einen langen Zyklus ein
Obwohl Investoren weiterhin die Rentabilität von AI-Investitionen, Infrastrukturfinanzierungsmodelle und die langfristige Nachhaltigkeit der AI-Investitionsausgaben diskutieren, zeigt der diesjährige OCP Summit keinerlei Signals für eine nachlassende Nachfrage.
Lisa Su von AMD stellt mit dem 95-fachen monatlichen Wachstum der token-Verbrauchszahlen in den letzten zwei Jahren die explosive Entwicklung der AI-Inferenz-Nachfrage anschaulich dar. Nvidia richtet den Fokus im Systemdesign inzwischen auf den token-Durchsatz und die Kosten-Effizienz, nicht mehr ausschließlich auf die Computing-Power.
Die Kapazitätsplanungs-Roadmap von OCP sieht technische Vorbereitungen für 1MW-Racks, GW-Einrichtungen und Multi-GW-Campus vor. Die Investitionsausgaben für AI entwickeln sich von einfachen Produkt-Rollouts zu einer vollständigen Infrastruktur-Bauwelle.
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