Paglulunsad ng rekord na AI chip financing na nagsimula ang distribusyon: 42 bilyong senior bond na sinusuportahan ng kredito ng Broadcom, 18 bilyong subordinated bond na kailangang hintayin ang Anthropic IPO
Ayon sa ulat, humigit-kumulang $42 bilyon na senior secured loan na ginagarantiyahan ng Broadcom ang nagsimula na ang syndicate distribution, kung saan ang Bank of America, Citi, at Morgan Stanley ay nagsimulang ipasa ang bahagi ng utang sa ibang mga bangko. Sa credit rating na A- ng Broadcom, maaari itong pumasok sa private placement o investment-grade bond market sa hinaharap. Bukod dito, may dagdag na $18 bilyon na subordinated debt na walang garantiya mula sa Broadcom na ilalabas pa lamang, at nangako ang Blackstone na bibili ng humigit-kumulang $9 bilyon dito.
Isang AI chip financing na nagkakahalaga ng $60 bilyon umano’y pumasok na sa syndicate distribution phase, kung saan ang Bank of America, Citi, at Morgan Stanley ay nagsimula nang ibenta ang parte ng utang sa iba pang mga bangko. Ito ang pinakamalaking chip financing deal sa kasaysayan, at nagpapakita ng mahalagang hakbang ng mga bangko mula sa “committed capital” patungo sa “risk distribution.”
Ayon sa ulat ng media nitong Lunes, ika-5 ng Oktubre, na may sanggunian sa mga impormante, halos $42 bilyon na senior secured loan na ginagarantiyahan ng Broadcom ang unang isinailalim sa syndicate distribution. Sa suporta ng A- credit rating ng Broadcom, maaari itong makapasok sa private placement o investment grade bond market sa hinaharap; may karagdagan pang $18 bilyon na subordinated debt na wala namang garantiya ng Broadcom na susunod ilulunsad, kung saan ang Blackstone ay nangakong bibili ng halos $9 bilyon dito.
Ang pondong ito ay gagamitin upang suportahan ang upa ng Anthropic sa TPU chips ng Google, na tumutugon sa order nila ng chips hanggang 2027. Ang bayad sa pagrenta ay magsisimula lamang kapag naideliver na ang mga chip. Bilang indicator ng risk appetite para sa AI debt, ang progreso ng distribution ng deal na ito at ang pinal na presyuhan ay direktang magrereplekta sa tunay na price discovery ng mga institusyonal na mamumuhunan para sa pangmatagalang demand sa AI computing power.
Habang tumitindi ang pagdududa ng mga mamumuhunan kung kaya bang gawing pangmatagalang kita ang napakalaking gastos ng mga tech company, ginawa ng mga bangko ang distribution, na sa esensya ay isinusub-contract ang concentrated risk sa AI infrastructure sa merkado—ang senior debt ay nakataya sa credit ng Broadcom, samantalang ang subordinated debt naman ay pumupusta sa possibility na mabuhay ang Anthropic.
Layered structure: Senior debt nanggagaling sa credit ng Broadcom, subordinated debt pustahan sa Anthropic
Malinaw ang presentasyon ng panganib ng financing structure. Ang halos $42 bilyong senior secured loan ay may garantiya mula sa Broadcom, at dahil sa A- credit rating nito, posibleng pumasok sa private placement o investment grade bond market, na mas open sa mas maraming institusyonal na mamumuhunan. Ang $18 bilyong subordinated debt ay walang garantiya ng Broadcom, kaya’t ang risk exposure nito ay nakatuon lahat sa cash flow at execution capability ng Anthropic mismo.
Ang Blackstone ay nangakong mag-susubscribe ng halos $9 bilyon sa subordinated debt at sasali pa sa distribution ng natitirang bahagi.
Ayon sa mga impormante, dahil direktang makakaharap ng subordinated debt investors ang credit risk ng Anthropic, maaaring hintayin ng mga bangko matapos ang IPO ng Anthropic sa bandang huli ng taon bago ito i-launch sa merkado, upang ma-access ng mga potensyal na mamumuhunan ang financial disclosure nito. Ang timing at presyuhan ng subordinated debt distribution ay magsisilbing direktang barometro ng kung paano naka-price ang credit risk ng Anthropic sa merkado.
Convertible bond terms: Broadcom mula guarantor patungo sa potensyal na shareholder
Isa sa mga mahalagang detalye ng transaksyon, ayon sa pinakabagong quarterly report ng Broadcom, ay maaaring mag-issue ang Anthropic ng convertible notes na hanggang $42 bilyon sa Broadcom upang ipambayad sa renta, at ang clause na ito ay naka-lista rin bilang key terms para sa mga mamumuhunan.
Dahil dito, mula sa pagiging supplier at guarantor lang ng chips, ang Broadcom ay maaari nang maging potensyal na shareholder ng Anthropic: kapag naging matagumpay ang Anthropic, mapapakinabangan ng Broadcom ang pagtaas ng valuation nito sa pamamagitan ng share conversion; kung hindi naman nagtagumpay, ang exposure ng Broadcom ay lalawak mula utang hanggang equity loss. Ang custom TPU na jointly developed ng Broadcom at Google ay sa pamamagitan ng deal na ito ay bumabandera rin bilang challenger sa dominasyon ng Nvidia sa larangan ng AI chips.
Credit Rating Review: Credit warnings sa off-balance sheet guarantee
Habang nagsimula ang distribution, nagbigay babala na ang mga credit rating agency sa malakihang off-balance sheet guarantee ng Broadcom.
Filipino Article ng Wall Street Insights noong Agosto ay nagsabing tinuring ng S&P ang residual support ng Broadcom bilang contingent indebtedness at isinama ito sa adjusted debt calculation. Babala naman ng Moody’s, ang paglaki ng contingent obligation ay huhubog sa financial flexibility ng Broadcom. Sa Agosto din, tinatayang ng credit analysts ng Bank of America na ang pinakamalaking residual value guarantee exposure ng Broadcom sa AI financing platform ay posibleng umabot sa $370 bilyon, at sa extreme stress test, ang theoretical maximum na loss ay maaaring $42 bilyon.
Lahat ng babalang ito ay tumutukoy sa iisang problema: upang pababain ang halaga ng pangungutang ng mga customer tulad ng Anthropic, tinanggap ng Broadcom ang contingent obligations na lubhang mas malaki kaysa sa balance sheet nito. Ang $60 bilyong financing ngayon ay pinakamalaki at pinakabagong hakbang sa chain ng risk transfer na ito.
Distribution pricing: Benchmark ng $100 bilyong AI financing experiment
Hindi lamang iisang transaction ang $60 bilyong financing na ito.
Halos apat na buwan na ang nakalilipas nitong Hunyo, katatapos lang ng $35 bilyong deal sa pagitan ng Broadcom, Apollo, at Blackstone, at ipinahayag ang pagtatayo ng 20GW na “AI XPV” platform upang makuha ng Anthropic, OpenAI at iba pang mga customer ang computing power. Ang dalawang transaction na ito ay halos $100 bilyon na AI chip financing experiment.
Magkakaroon ng demonstrative effect ang ultimate credit spread ng distribution: Kapag ang $42 bilyong senior secured loan ay nadistribute sa yield na halos katulad ng investment grade bond, nangangahulugan itong tinatanggap ng merkado ang guarantee structure ng Broadcom; kung ang $18 bilyong subordinated debt naman ay kinakailangang mag-offer ng malaking discount o mas mataas na coupon para maakit ang investors, nagpapakita ito ng mas mahigpit na credit pricing para sa AI startups. Ginawang timing ng mga bangko ang distribution sa panahon na pinakamalaki ang duda sa return on capital expenditure ng AI sa merkado.
Ang susunod na tututukan ay ang distribution pricing ng subordinated debt, at kung makapagbibigay ang IPO ng Anthropic ngayong taon ng reference point para sa credit risk pricing nito.
Disclaimer: Ang nilalaman ng artikulong ito ay sumasalamin lamang sa opinyon ng author at hindi kumakatawan sa platform sa anumang kapasidad. Ang artikulong ito ay hindi nilayon na magsilbi bilang isang sanggunian para sa paggawa ng mga desisyon sa investment.
Baka magustuhan mo rin
Pagkatapos bumagsak ng 11% ang SOX sa loob ng dalawang buwan, bumaliktad ang Goldman Sachs at naghimok ng pagbili: Dumating na ang "ginintuang pagkakataon" ng semiconductor sector?
Sinabi ng Goldman Sachs na pagkatapos ng pagbaba ng Philadelphia Semiconductor Index ng 11% sa loob ng dalawang buwan, naging positibo ang kanilang mga plano para sa ikatlong ulat ng quarter at pinapaboran nila ang mga sektor ng kagamitan, storage, at analog. Nagbigay sila ng buy rating sa 12 stocks kabilang ang AMD, ngunit hindi sila optimistiko tungkol sa Arm at Texas Instruments.

Sinusuportahan ng Goldman Sachs ang TSMC (TSM.US) bago ang earnings: Patuloy ang paglago dahil sa malakas na demand ng AI hanggang 2027, may halos 40% na potensyal na pagtaas sa presyo ng stock.
Sa kamakailang ulat na inilabas ng Goldman Sachs, ipinahayag na inaasahan nilang magpapatuloy ang malakas na pag-unlad ng kita ng TSMC hanggang 2027, at unti-unting tataas ang gastusin sa kapital upang suportahan ang pangmatagalang pangangailangan.

